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半导体硅晶圆出货估减 6.3%,2020 年可望回稳

半导体硅晶圆出货估减 6.3%,2020 年可望回稳

半导体硅晶圆今年出货面积可能滑落至 117.57 亿平方英吋,将较去年减少 6.3%,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年硅晶圆出货量可望回稳。

半导体硅晶圆去年出货面积达 125.41 亿平方英吋,创下历史新高纪录,只是受产业去化库存,需求趋缓影响,今年硅晶圆出货面积恐将自高峰滑落。

SEMI 预估,今年半导体硅晶圆出货面积将约 117.57 亿平方英吋,将较去年减少 6.3%。随着产业库存可望于明年初回复至正常水準,明年硅晶圆出货应可回稳。

硅晶圆明年出货面积将约 119.77 亿平方英吋,将较今年增加 1.9%,SEMI 预期,2021 年及 2022 年硅晶圆出货面积可望持续逐年增加,2022 年出货面积有机会达 127.85 亿平方英吋,将改写历史新高纪录。

5G、人工智慧(AI)、高效运算与物联网为业界公认是未来半导体成长主要动能,也将是推升硅晶圆需求成长的驱动力。

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